TSM — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Qué hace. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company — TSMC (TWSE: 2330; NYSE: TSM como ADR; Hsinchu Science Park, Taiwán; presidente y CEO C.C. Wei; CFO Wendell Huang; 90,557 empleados al 31-dic-2025) es la mayor fundición de chips por contrato del mundo: fabrica los diseños de sus clientes sin vender chips propios. Clientes principales 2025 (20-F): Nvidia 19% del ingreso (vs 12% en 2024) y Apple 17% (vs 22%). Mezcla por plataforma en el segundo trimestre 2026: cómputo de alto rendimiento 66% (+20% contra el trimestre anterior), teléfonos inteligentes 22% (−4%), automotriz 4% (+15%). Por tecnología: 7 nanómetros o menos = 77% del ingreso de obleas (2nm 3%, 3nm 30%, 5nm 33%, 7nm 11%). En la llamada de resultados Wei dijo que la IA agéntica está reactivando la demanda de procesadores centrales y que, sea x86, Arm o RISC-V, 'casi todos son clientes de TSMC'.

Resultados (segundo trimestre 2026, 16 de julio). Ingresos NT$1,270,380 millones / $40,200 millones (+36% en NT$, +33.7% en dólares; +12% contra el primer trimestre), en la parte alta de su guía. Utilidad neta NT$706,560 millones (+77.4%; quinto trimestre récord seguido; consenso ~NT$632,640 millones); utilidad por acción NT$27.25 = $4.31 por ADR (+77.4%). Margen bruto 67.7%, operativo 60.3%, neto 55.6%. Guía del tercer trimestre: ingresos $44,600–45,800 millones, margen bruto 65–67%, operativo 56–58% (tipo de cambio 32 NT$ por dólar). Guía 2026: crecimiento de ingresos 'un poco más de 40%' en dólares (antes, más de 30%). Primer trimestre 2026: ingresos NT$1,134,100 millones y utilidad por acción NT$22.08.

Ventas mensuales. Julio 2026: NT$467,580 millones (+44.7%). Agosto 2026 (10 de septiembre): NT$514,810 millones (+10.1% contra julio, +53.3% anual) — primera vez arriba de NT$500,000 millones y cuarto mes seguido de alza. Enero–agosto: NT$3,386,870 millones (+39.3%).

Capacidad y tecnología. Gasto de capital 2026 subido a $60,000–64,000 millones (desde $52,000–56,000 millones); 70–80% para procesos avanzados, ~10% especialidades, 10–20% empaquetado, pruebas y máscaras. El 11 de agosto el consejo aprobó ~$29,442 millones en asignaciones de capital. Arizona: $100,000 millones adicionales anunciados el 16 de julio para fábricas de 2 nanómetros y empaquetado avanzado (compromiso total $265,000 millones). Expansión también en Japón y Alemania; 13 fábricas de punta y empaquetado planeadas en Taiwán. Hoja de ruta: 2 nanómetros en subida pronunciada en el tercer trimestre; A14 (10–15% más velocidad o 25–30% menos consumo vs N2) con preproducción en 2027 y volumen en 2028; A13 y A12 en 2029. Empresa conjunta con Sony Semiconductor Solutions para sensores de imagen (inversión de TSMC de hasta ¥282,000 millones). En septiembre la empresa reconoció fuertes restricciones de capacidad de empaquetado avanzado frente a la demanda de IA.

Dividendo. Trimestral y creciente: NT$5 por acción (segundo trimestre 2025) → NT$6 (tercer trimestre 2025, +20%) → NT$6 (cuarto) → NT$7 (primer trimestre 2026) → NT$7 (segundo trimestre 2026, aprobado el 11 de agosto). Dividendos distribuidos en 2026: NT$24 por acción vs NT$18 en 2025 (+33%). Próximo pago: ~$1.11 por ADR, fecha ex-dividendo 16 de septiembre de 2026 y pago 8 de octubre — la compra del 15 de septiembre lo alcanza. El del segundo trimestre (NT$7; ~$1.08 por ADR) tiene fecha ex-dividendo el 10 de diciembre y pago el 7 de enero de 2027. Rendimiento ~0.98% al precio de compra.

EE.UU. y política. Acuerdo comercial EE.UU.–Taiwán (enero 2026): arancel recíproco a bienes taiwaneses con tope de 15%, a cambio de al menos $250,000 millones de inversión directa de empresas taiwanesas en EE.UU. El 2–3 de septiembre de 2026 el secretario de Comercio Howard Lutnick confirmó que se prepara una segunda fase de aranceles a chips importados (y a productos como laptops y servidores), con exenciones para empresas que fabriquen en EE.UU.; la medida está en fase temprana y Taiwán busca trato preferente. TSMC, con $265,000 millones comprometidos en Arizona, es de las mejor posicionadas para esas exenciones.

Acción. $421.94 de apertura (15 de septiembre de 2026); capitalización ~$2,150,700 millones; P/E 30.7x TTM / 18.9x forward; utilidad por acción TTM $13.50 (por ADR). ~+78% en 12 meses y ~+32% en el año al 4 de septiembre; el 14 de septiembre abrió −3.26% en una baja del sector tecnológico. El índice de semiconductores PHLX estaba ~15% abajo de su pico de junio. Consenso Strong Buy (Yahoo 1.4; 20 analistas: 19 compra, 1 mantener); target promedio $552.38 (rango $440–700), +30.9%. Stifel inició cobertura con Compra el 1 de septiembre.

Riesgos. (1) Geopolítica de Taiwán: la mayor parte de la fabricación de punta está en la isla; la diversificación en Arizona, Japón y Alemania tomará años. (2) Concentración: Nvidia 19% y Apple 17% del ingreso 2025; 66% del ingreso en cómputo de alto rendimiento ligado a IA. (3) Ciclo de inversión en IA: capacidad récord en construcción; un frenazo del gasto la dejaría subutilizada. (4) Aranceles de EE.UU. a chips (segunda fase anunciada en septiembre 2026, detalles abiertos). (5) Márgenes: dilución de 3–4 puntos por la subida de 2 nanómetros en el segundo semestre 2026 y de 2–3 puntos (hasta 3–4) por fábricas en el extranjero; debilidad de consumo por componentes más caros. (6) Valuación y volatilidad tras ~+78% en un año; la acción se mueve con el sector. (7) Dividendo bajo (0.98%).